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      產(chǎn)品銷毀

      首頁>主板銷毀> 主板銷毀

      主板(英語:Motherboard,Mainboard,簡稱Mobo),又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等,是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計算機(jī)的中心或者主電路板。

      典型的主板能提供一系列接合點,供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組(Chipset)。而芯片組通常由北橋和南橋組成,也有些以單片機(jī)設(shè)計,增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設(shè)備連接,控制不同設(shè)備的溝通。它亦包含對不同擴(kuò)充插槽的支持,例如處理器、PCI、ISA、AGP,和PCI Express。芯片組亦為主板提供額外功能,例如集成顯核,集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。一些高價主板也集成紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和802.11(Wi-Fi)等功能。

      一個主板上最重要的部分可以說就是主板的芯片組了,主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成,兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸,同時還通過特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式,到Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式,不過為AMD處理器設(shè)計的主板北橋芯片依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來講,南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通,南橋芯片到為止還只能見到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外,除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類方法外,還能夠見到一體化的設(shè)計方案,這種方案經(jīng)常在NVIDIA、SiS的芯片組上見到,將南北橋芯片合為一塊芯片,這種設(shè)計方案有著獨(dú)到之處,對于節(jié)省成本,提高產(chǎn)品競爭力有一定的意義,除了小部分主板外,還沒有非常廣泛的推廣開來。

      也因此,報廢的主板其實含有非常多的電子元件,隨意處置可能因為處理不當(dāng)而造成主板銷毀不全,導(dǎo)致里面元件所含有的微元素泄露而損害環(huán)境,危害我們的健康。廣州源豐,專業(yè)主板銷毀。


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